台积电CoWoS，产能大幅增长

台积电在台湾各地兴建新晶圆厂，扩大产能，以满足不断增长的 CoWoS 和 AI 市场需求。

Total CoWoS Capacity (WPM= Wafer Per Month):

2023: 13,000 ~ 16,000 WPM

2024: 35,000 ~ 40,000 WPM

2025e: 65,000 ~ 75,000 WPM

2026e: 90,000 ~ 110,000 WPM

台积电先进封装CoWoS（晶圆上芯片）技术的快速增长受到以下几个关键因素的推动：

对高性能计算 (HPC) 的需求：对高级 AI、机器学习和数据中心应用的需求日益增长，需要像 CoWoS 这样的创新半导体封装技术来处理更高的计算工作负载。

系统集成方面的进步： CoWoS 能够在单个基板上集成多个芯片、内存和逻辑封装，满足对更高带宽、更低延迟和更高能效的日益增长的需求。

2.5D 封装市场不断增长：CoWoS 是 2.5D 集成领域的领导者，它结合了高密度互连和大规模芯片集成，以提高整体系统性能。

半导体设计复杂性不断增加：随着半导体尺寸缩小变得越来越具有挑战性，CoWoS 提供了一种可扩展的解决方案，用于生产满足现代电子产品需求的异构集成芯片。

其他 2D/2.5D 封装供应商：ASE VIPack、Absolics、英特尔 EMIB、三星 I-cube、Amkor、SPIL。

NVIDIA 领跑 2025 年全球 CoWoS 容量需求份额：

VIDIA在容量需求方面占据主导地位，占据总需求的63%，表明其在采用 CoWoS 技术方面的领导地位。

紧随其后的是博通，占13%，是 CoWoS 需求的第二大贡献者，尽管远远落后于 NVIDIA。

AMD和Marvell各占8%，并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。

其他贡献者包括AWS + Alchip（3%）、英特尔（2%）、Xilinx（1%）和其他（3%），所占份额要小得多，表明他们对 CoWoS 容量的依赖相对有限。

NVIDIA 对 CoWoS 技术的高需求主要源于其在开发高性能计算和人工智能 (AI) 硬件方面的领导地位。这种需求的主要原因包括：

适用于 AI 和 HPC 的先进封装：CoWoS 技术使 NVIDIA 能够将多个高带宽内存 (HBM) 芯片与其 GPU 封装在单个基板上。这对于需要大量计算能力和内存带宽的 AI 训练、推理和 HPC 至关重要。

人工智能和机器学习蓬勃发展：NVIDIA 的 GPU 是全球人工智能和机器学习系统的核心。各行各业人工智能应用的快速增长大大增加了对 CoWoS 等先进封装解决方案的需求，以满足性能需求。

数据中心领导地位：NVIDIA 主导数据中心市场，其 GPU 用于大规模 AI 训练和推理任务。CoWoS 技术可实现更高的性能和能效，是 NVIDIA 数据中心产品必不可少的技术。

Chiplet 架构：CoWoS 支持 NVIDIA 向基于 Chiplet 的架构迈进，从而实现模块化设计和更好的可扩展性。这对于其下一代产品尤其重要。

关键行业的需求：人工智能、法学硕士、自动驾驶汽车和科学研究等行业严重依赖 NVIDIA GPU 来实现人工智能驱动的解决方案，进一步推动了对 CoWoS 技术提供尖端性能的需求。

台积电加速先进封装扩张计划，竹南、嘉义、台中、台南等地新厂正全速运转。竹南先进封装AP6B厂于12月3日获使用证，嘉义厂于今年5月动工，工程进度迅速，钢结构初现雏形。台中AP5B厂预计明年上半年投产，群创台南厂区台南AP8厂（内部代号AP8）则计划于2025年底小规模投产，

台南AP8厂预计于2025年底逐步投产。预估新厂建筑面积可支持每月4-5万片产能，不过台积电将整座厂区用于CoWoS生产的可能性不大。相反，它计划整合 SoIC（集成芯片系统）、CP（光子芯片封装）和 FoPLP（扇出面板级封装）的产能，作为其战略多元化的一部分。